恒温恒湿试验方法

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产品名称: 恒温恒湿试验方法
产品型号: GB/GJB
产品展商: 其它品牌
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简单介绍

恒温恒湿试验方法无铅制程的相关可靠度问题,对于PCB&FPC还有焊锡业者来说,表面绝缘电阻降低、板材产生离子迁移与CAF(阳极导电性细丝物)..等,


恒温恒湿试验方法  的详细介绍

恒温恒湿试验方法无铅产品之可靠度测试是产品设计与制造必需面对的严苛挑战,各种材料之制程条件、可靠度、焊接性都不同,对制造者实在很难在短时间将良率和信赖度做好。
在无铅制程焊点可靠性测试中,比较重要的是针对焊点与连接元器件热膨胀系数不同进行的温度相关疲劳测试。包括等温机械疲劳测试,热疲劳测试及耐腐蚀测试等。其中根据测试结果等温机械疲劳测试可以确认相同温度下不同无铅材料的抗机械应力能力不同,同时还表明不同无铅材料显示出不同的失效机理,失效形态各有不一。热疲劳测试是用于考察由于热应力所引起的低循环疲劳对焊点连接可靠性的影响。
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锡铅焊点可靠性测试方法:
   
  01  对电子组装品进行热负荷试验(温度冲击或温度循环试验);
    
 02  按照疲劳寿命试验条件进行对电子器件结合部进行机械应力测试;                  TOP
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目前常用的可靠度试验设备(接合可靠度评估)为:

 

 01  高温烤箱

 02  热冲击试验[三箱气体式]&[两箱移动式液体]

 

 03  恒温恒湿机

 04  低阻量测系统

 

 05  离子迁移量测系统

 06  复合式试验机(温湿度+振动)

 

 07  蒸汽老化试验

 08  金相切片试验

 

 09  振动测试

 10  IC零件脚的拉力试验

 

 11  弯曲测试

 12  电阻电容的推力试验

 

 13  落下测试

 14  等均温冷热冲击机(TSK+RAMP)                   TOP


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无铅制程接合可靠度(信赖性)评估的试验规范:

 

 

 01

EIAJ(JEITA)ET-7407

 02

EIAJ(JEITA)ET-7401

 03

IPC-SM-785

 04

IPC-9701

 05

IPC-TM650                       

TOP

 

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无铅制程接合可靠度的试验条件:

 

 1  冷热冲击试验:

1

-40(30min)←→125(30min)500,1000,2000cycle[*常使用的条件]

2

-55(30min)←→105(30min)1800cycle

3

-25(30min)←→100(30min)1000cycle,试验完必须无故障

4

-40(30min)←→80(30min)1000cycle

5

-35(15min)←→105(30min)cycle数依据零件评估目的订定                        

 

 

a.

100cycle判断龟裂发生率

 

 

b.

500cycle剥离强度

 

 

-35(15min)←→105(30min)cycle数依据零件评估目的订定

TOP

 

 

 

 

 

 2  烤箱:

 

 

1

1251000h,2000h(PCB)

2

150100h,168h

TOP

 

 

 

 

 

 3  复合式试验:

 

 

1

1255060Hz9.8m/s^2(1G)

TOP

 

 

 

 

 

 4  蒸汽老化试验:

 

 

1

100/100%R.H.8h(相当于高温高湿下6个月)16h(相当于高温高湿下一年)

TOP

 

 

 

 

 

 5  JEDEC条件:

 

 

       吸湿1

 

1

STEP1125 24h

2

STEP230/60%R.H. 192h

3

STEP360/60%R.H. 40h

4

STEP4:执行2cycle

TOP

 

 

 

 

 

       吸湿2

 

 

 

1

TEP1125 24h

2

STEP230/80%R.H. 24h

3

STEP3:执行2cycle

TOP

 

 

 

 

 

 6  拉张力测试(同批、不同颗零件、不同脚):

 

 

1

试验前(温度循环前)

2

温度循环第250次时

3

温度循环第500次时

4

试验后(温度循环结束)

TOP

 

 

 

 

 

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试验完毕检查项目

 

 

外观检查、导体电阻量测(连续量摄)[低阻量测]45度接合强度测试、
接合处断面SEM检查

 

 

 

 

 

 当完成无铅组装板,须执行以下几项测试,以确保产品可靠度:

 

 

a

振动试验(VibrationTest)

b

热冲击(或者是热循环)测试(ThermalShockTest)

c

金相切片试验(CrossSectionTest)

d

IC零件脚的拉力试验(PullTest)

e

电阻电容的推力试验(ShearTest)

f

摔落试验(手机产品)

 

以上试验,de项,在成品完成后与经过b项试验后都建议执行!另外金相切片的部分,需执行BGA零件,IC零件,Chip零件,PTH零件,除以上零件之外若产品上有重要零件也须一并进行,主要目的为观察零件与PCB基板间的焊接状态与IMC层的状态。

TOP

 

 

 

 

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 无铅制程量产后PCB的可靠度试验:

 

 

1

冷热冲击-25(30min)←→80(30min)1000cycle

2

高温80 1000h

3

高温高湿80/90%R.H. 1000h

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 无铅制程锡须试验条件:

 

 

     冷热冲击试验(Thermal CyclingTC)

 

 

 

1

-55←→85,每循环20分钟,1000 cycles

2

-40(7min)←→85(7min)1500 cycles

3

85←→-40-55

4

-35±5(7分钟)←→125±5(7分钟),循环数500±4

5

达到规定温度开始记数

TOP

 

 

 

 

 

     高温高湿试验(high temperature/humidity condition test)

 

 

 

 

1

60/90 ±5%RH.

2

60/93%RH.(+2/-3)

3

60/95 ±5RH.2000 Hrs

4

85/85%R.H. 500±4小时

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 IC的无铅制程试验条件:

 

 

 

 

 

 

温度循环测试(TCT) JEDEC JESD22A104

1

-40(-10,+0)←→125(-0,+10)1cycle1小时,斜率时间为20min(8/1min),驻留10min,试验1000小时,100小时检查一次

2

150←→-60,驻留15min1000cycle(500cycle检查一次)

温度冲击(TST)试验1150←→-60,驻留5min1000cycle(500cycle检查一次)

高温储存试验1JEDEC JESD22A103B

高温储存试验2.150/1000h,温度波动控制在±5500小时检查一次

PCT试验1JEDEC JESD22A102C

PCT试验2121/100%R.H./2atm,试验时间:1000h(500小时检查一次

HAST试验JEDEC JESD22A110B/118

温湿度试验(THT)

试验条件:85/85%R.H.,试验时间:1000h(500小时检查一次)

 

 

TOP

 

 

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裸晶测试(Bare die test)

 

 

 

1

85/85%R.H.168h

2

温度循环测试(TCT)-40←→1251cycle1小时,斜率时间为(11/1min),驻留15min,试验10030050010002000 cycle

3

温度冲击(TST)[液体式] -55←→1251cycle30min,试验10030050010002000 cycle

4

高温储存:150/2000h,温度波动控制在±5249616830050010002000小时检查一次

TOP

 

 


无铅制程的可靠度试验:

 

 

    冷热冲击试验:

 

 

     EIAJ(JEITA)ET-74073.3

 

 

 

1

-25(*少低7min)←→125(*少低7min)

2

-40(*少低7min)←→125(*少低7min)

3

-30(*少低7min)←→80(*少低7min)

4

*低运转温度←→*高运转温度

TOP

 

 

     高温高湿储存试验:

 

 

     EIAJ(JEITA)ET-7401

 

 

     高温:85100125150

 

 

     高温高湿:40/90%R.H.60/90%R.H.85/850%R.H.,驻留1000h

 

 

     强度确认试验:60/93%R.H.,驻留1000h,光学显微镜检查

 

 

     离子迁移测试:85/85%R.H.,驻留1000h,连续绝缘电

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