| 1 冷热冲击试验: 1 | -40℃(30min)←→125℃(30min)，500,1000,2000cycle[最常使用的条件] | 2 | -55℃(30min)←→105℃(30min)，1800cycle | 3 | -25℃(30min)←→100℃(30min)，1000cycle，试验完必须无故障 | 4 | -40℃(30min)←→80℃(30min)，1000cycle | 5 | -35℃(15min)←→105℃(30min)，cycle数依据零件评估目的订定 | | | a. | 每100cycle判断龟裂发生率 | | | b. | 每500cycle剥离强度 | | | -35℃(15min)←→105℃(30min)，cycle数依据零件评估目的订定 | ▲TOP |
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| 2 烤箱: | |
| 1 | 125℃：1000h,2000h(PCB) | 2 | 150℃，100h,168h | ▲TOP |
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| 3 复合式试验: | |
| 1 | 125℃、50～60Hz、9.8m/s^2(1G) | ▲TOP |
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| 4 蒸汽老化试验: | |
| 1 | 100℃/100%R.H.，8h(相当于高温高湿下6个月)，16h(相当于高温高湿下一年) | ▲TOP |
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| 5 JEDEC条件: | |
| 吸湿1： | 1 | STEP1：125℃ 24h | 2 | STEP2：30℃/60%R.H. 192h | 3 | STEP3：60℃/60%R.H. 40h | 4 | STEP4：执行2cycle | ▲TOP |
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| 吸湿2： | |
| | 1 | TEP1：125℃ 24h | 2 | STEP2：30℃/80%R.H. 24h | 3 | STEP3：执行2cycle | ▲TOP |
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| 6 拉张力测试(同批、不同颗零件、不同脚): | |
| 1 | 试验前(温度循环前) | 2 | 温度循环第250次时 | 3 | 温度循环第500次时 | 4 | 试验后(温度循环结束) | ▲TOP |
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| 试验完毕检查项目： | |
| 外观检查、导体电阻量测(连续量摄)[低阻量测]、45度接合强度测试、
接合处断面SEM检查 | |
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| ■当完成无铅组装板，须执行以下几项测试，以确保产品可靠度： | |
| a | 振动试验(VibrationTest) | b | 热冲击(或者是热循环)测试(ThermalShockTest) | c | 金相切片试验(CrossSectionTest) | d | IC零件脚的拉力试验(PullTest) | e | 电阻电容的推力试验(ShearTest) | f | 摔落试验(手机产品) | | 以上试验，d与e项，在成品完成后与经过b项试验后都建议执行!另外金相切片的部分，需执行BGA零件，IC零件，Chip零件，PTH零件，除以上零件之外若产品上有重要零件也须一并进行，主要目的为观察零件与PCB基板间的焊接状态与IMC层的状态。 | ▲TOP | | |
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| ■无铅制程量产后PCB的可靠度试验： | |
| 1 | 冷热冲击：-25℃(30min)←→80℃(30min)，1000cycle | 2 | 高温：80℃ 1000h | 3 | 高温高湿：80℃/90%R.H. 1000h | ▲TOP |
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| ■无铅制程锡须试验条件： | |
| 冷热冲击试验(Thermal Cycling，TC)： | |
| | 1 | -55℃←→85℃，每循环20分钟，1000 cycles | 2 | -40℃(7min)←→85℃(7min)，1500 cycles | 3 | 85℃←→-40℃或-55℃ | 4 | -35±5℃(7分钟)←→125±5℃(7分钟)，循环数500±4次 | 5 | 达到规定温度开始记数 | ▲TOP |
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| 高温高湿试验(high temperature/humidity condition test)： | |
| | | 1 | 60℃/90 ±5%RH. | 2 | 60℃/93%RH.(+2/-3﹪) | 3 | 60℃/95 ±5﹪RH.，2000 Hrs | 4 | 85℃/85%R.H. 500±4小时 | ▲TOP |
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| ■IC的无铅制程试验条件： | |
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| | 温度循环测试(TCT) JEDEC JESD22－A104 | 1 | -40℃(-10℃,+0℃)←→125℃(-0℃,+10℃)，1个cycle为1小时，斜率时间为20min(8℃/1min)，驻留10min，试验1000小时，100小时检查一次 | 2 | 150℃←→-60℃，驻留15min，1000cycle(500cycle检查一次) | 温度冲击(TST)试验1：150℃←→-60℃，驻留5min，1000cycle(500cycle检查一次) | 高温储存试验1：JEDEC JESD22－A103－B | 高温储存试验2：.150℃/1000h，温度波动控制在±5℃，500小时检查一次 | PCT试验1：JEDEC JESD22－A102－C | PCT试验2：121℃/100%R.H./2atm，试验时间：1000h(500小时检查一次 | HAST试验JEDEC JESD22－A110－B/118 | 温湿度试验(THT) | 试验条件：85℃/85%R.H.，试验时间：1000h(500小时检查一次) | | | ▲TOP |
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| ■裸晶测试(Bare die test)： | |
| | 1 | 85℃/85%R.H.，168h | 2 | 温度循环测试(TCT)：-40℃←→125℃，1个cycle为1小时，斜率时间为(11℃/1min)，驻留15min，试验100、300、500、1000、2000 cycle | 3 | 温度冲击(TST)：[液体式] -55℃←→125℃，1个cycle为30min，试验100、300、500、1000、2000 cycle | 4 | 高温储存：150℃/2000h，温度波动控制在±5℃，24、96、168、300、500、1000、2000小时检查一次 | ▲TOP |
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■无铅制程的可靠度试验：
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| 冷热冲击试验： | |
| EIAJ(JEITA)ET-74073.3 | |
| | 1 | -25℃(最少低7min)←→125℃(最少低7min) | 2 | -40℃(最少低7min)←→125℃(最少低7min) | 3 | -30℃(最少低7min)←→80℃(最少低7min) | 4 | 最低运转温度←→最高运转温度 | ▲TOP |
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| 高温高湿储存试验： | |
| EIAJ(JEITA)ET-7401 | |
| 高温：85、100、125、150℃ | |
| 高温高湿：40℃/90%R.H.、60℃/90%R.H.、85℃/850%R.H.，驻留1000h | |
| 强度确认试验：60℃/93%R.H.，驻留1000h，光学显微镜检查 | |
| 离子迁移测试：85℃/85%R.H.，驻留1000h，连续绝缘电 |